SAMSUNG1,DDR3DDRIII多年行业经验
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首先,正如前文所言,芯片是个要耐得住寂寞的领域,需要长期高强度的连续投入。以某厂商为例,其在自研芯片领域(电级、企业级、消费级)取得了非常大的成功,但其投入也是非常巨大,持续的高强多投入才是能否做好此项业务的先决关键。

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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

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对于未来的潜力市场的应用,比如物联网、人工智能、5G网络、汽车等。美光认为这些将会扩大应用到智能制造、医疗器材、智能交通等不同领域,并透过数据的搜集与运算来增加智能决策的效率,而存储器是数据储存、搬移、分析与处理的核心,可以预见将给存储产业带来巨大的成长贡献。

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